消息称京东方/华星光电/群创/友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域
多位知情人士透露,光电中国台湾地区的群创群创、友达,友达以及大陆面板龙头京东方、板厂华星光电都已成立团队,商布负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。局玻相较制造芯片,璃基领域芯片封装所需技术较低。封装
消息人士说,消息芯片这些面板业者主要材料供应商,称京包括康宁与日本玻璃基板大厂 Asahi Glass 也投注资源,东方等面开发用于先进芯片封装玻璃载体(glass carriers)。
早在 2017 年,京东方与中国台湾地区 IC 封测大厂颀邦结盟,购买后者子公司苏州颀中部份股权,此后,京东方相关投资基金也投资许多家跟半导体相关的企业,包括芯片生产材料、设备和制造领域。
而群创也于 2019 年便开始研发面板级封装,而该公司也打算将旧式 3.5 代面板产线改造成面板级芯片封装生产线。与此同时,知情人士透露,友达正在测试面板级封装的制程,而华星光电已经添购设备,研究芯片封装业务的可行性。
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